- 低延遲、可擴(kuò)展的專用AI加速器
- MCU支持實(shí)時電機(jī)控制
- 帶DDS的ROS2可實(shí)現(xiàn)及時通信和互操作性
晶圓傳輸機(jī)器人應(yīng)用案例
超緊湊準(zhǔn)系統(tǒng)
TAC-3000-NX
- 支持NVIDIA? JetsonTM SO-DIMM 連接器核心板
- 高性能的AI控制器，最高可達(dá)100TOPS算力
5G LTE?
- TDD LTE/FDD LTE/WCDMA/GPS
- 支持區(qū)域：全球
即用型準(zhǔn)系統(tǒng)：快速構(gòu)建&擴(kuò)展
- 生產(chǎn)板載便于樣品開發(fā)和大規(guī)模部署
- 算力最高可達(dá)100 TOPS(INT8)
- 支持JetPackTM 5.1 SDK
體積小適應(yīng)狹小空間
- 在不犧牲空間的情況下，輕松將產(chǎn)品部署到各種應(yīng)用場景
- 采用模塊化散熱設(shè)計，以適應(yīng)統(tǒng)一的準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計
可擴(kuò)展I/O設(shè)計，滿足不同應(yīng)用需求
- 用于啟動和無線連接的M.2擴(kuò)展：面向NVMe的M key、面向無線應(yīng)用的B Key
- 通過USB、RS-485、GPIO、CAN和LAN連接邊緣設(shè)備和外圍設(shè)備
晶圓傳輸機(jī)器人應(yīng)用案例
應(yīng)用挑戰(zhàn)
- 確保穩(wěn)定性與靈活性，減少振動
- 提高避障的準(zhǔn)確性
- 在人機(jī)協(xié)作時保持更高的安全水平
- 機(jī)器人的設(shè)計需要微調(diào)，以符合潔凈室的要求
解決方案
- 設(shè)計緊湊，振動容差為3.5Grms
- 傳感器融合需要讓自動抄表系統(tǒng)安全與精確地進(jìn)行導(dǎo)航
- 用于集成簡單的ROS/ROS2開發(fā)就緒環(huán)境
- 21TOPS原生AI推理能力，為避障提供算力保障
方案優(yōu)勢
- 易于廣泛部署的生產(chǎn)線與工廠自動抄表系統(tǒng)
- 增強(qiáng)了從傳感、驅(qū)動到集成的數(shù)據(jù)處理
- 更低的功耗要求與更高的邊緣AI性能
- 所需開發(fā)時間縮短，效率提高
- 內(nèi)部物流與AMR需求調(diào)整的靈活設(shè)計
